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    制程能力评审表
    工序 项目 制程能力 备注说明
    板料 基材 FR4(阻燃环氧玻璃布基覆铜板)  铝基  FPC软板
    标准铜箔厚度 18um(HOZ)35um(1OZ) 70um(2OZ)115um(3OZ)
    常用板材规格 板厚0.2-4.0mm    铜厚 HOZ-2OZ
    常用PP规格 7628(0.175mm) 2116(0.125mm) 1080(0.075mm)
    加工规格 线路板层数 1-12层
    最大成品尺寸 450*600mm
    最大完成铜厚 内、外3OZ
    成品板厚范围 多层板:0.6-3.2mm     双面板:0.2-4.0mm
    全线最小加工尺寸 10mm*5mm
    钻机 500mm*700mm 分两次加工的能力另计
    铣床 380mm*500mm 分两次加工的能力另计
    电镀线 1270mm*550mm
    曝光机 600mm*800mm
    磨板、显影、蚀刻、退锡 最小 100*120mm   最大 单边不可大于500mm
    层压机 最大 550*600mm
    喷锡机 最大 500*600mm  最小  127*127mm
    飞针测试成品板厚 ≥0.3mm 
    钻孔 最小钻刀直径 0.2mm
    最小钻槽槽刀直径 0.8mm
    插件孔孔径公差 ±2mil(0.05mm)
    最大钻孔板厚比 1:6
    内层 最小层间间隔 0.1mm
    最小钻孔孔壁到导体距离 0.25mm
    最小内层隔离环 0.25mm(单边)
    最小内层隔离带宽 0.15mm
    层压 层压厚度公差 ±10%板厚
    层压厚度对位精度 ≤±2mil(0.05mm)
    镀层厚度 沉镍金 镍厚:100-200U"    金厚:1-3U"
    镀金手指 镍厚:120-200U"    金厚:3-15U"
    插件孔孔铜厚度 18-45um
    线路 最小过孔焊盘直径 0.4mm
    最小过孔焊环 0.1mm
    最小导线宽度 0.08mm
    最小导线间距 0.08mm
    最小线到盘、盘到盘间距 0.12mm
    最小BGA焊盘直径 0.25mm
    最小网格宽度 0.25mm
    蚀刻字最小宽度 HOZ 0.2mm   1OZ 0.25mm   2OZ 0.3mm
    蚀刻因子 1.5
    阻焊 字符 最大铝片塞孔孔径 0.55mm
    最小绿油桥宽度 0.1mm
    绿油开窗最小 0.05mm
    最小开窗绿油字宽度 0.2mm
    丝印碳油 0.35mm
    最小字符宽度   0.13mm
    最小字符高度 0.7mm
    字符与焊盘最小间距 0.1mm
    外形 成型方式 铣  V-CUT  邮票孔  桥连
    外形铣刀直径 0.8mm  1.0mm  1.2mm  1.5mm  1.6mm  2.0mm
    铣外形不露铜最小距离 0.2mm
    V-CUT不露铜最小距离 0.6mm
    V-CUT角度 25°30° 45°
    V-CUT上下对准度 ±0.05mm
    最大V-CUT尺寸 350mm
    最小V-CUT尺寸 60mm
    V-CUT厚度 0.4mm-2.4mm
    表面处理 金属表面处理 沉镍金  OSP  沉锡  喷锡  金手指+喷锡  沉镍
    丝印字符颜色 白色  黑色  
    阻焊颜色 绿/白/黑/黄/红/紫 紫色非常规物料,
    需提前申购
     
     
       
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