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      电镀的两种方式对比垂直电镀与  
      多层板工艺简介  
      钢性线路板与柔性线路板有什么  
      高速PCB打样中的过孔设计是  
      高速PCB过孔设计技巧  
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      电镀的两种方式对比垂直电镀与水平电镀的优异
        电镀是线路板生产中必需的一种生产工艺,大家都知道电镀分为水平电镀与垂直电镀两种,今天我们就来分析一下他们的优点与缺点:水平电镀与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处: (1)适应尺寸范围较宽,无……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:388
      多层板工艺简介
        1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤Φ0.1毫米;孔环≤0.25毫米;2)微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸;3)导线宽间距≤0.10毫米;4)布线密度(设通道网格为0.05英寸)超过11……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:314
      钢性线路板与柔性线路板有什么区别
        分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般PCB称为刚性(Rigid)PCB,刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有 0.2mm,0.4mm,0.……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:783
      高速PCB打样中的过孔设计是通过什么实行的?
        对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,通常在高速PCB设计的过程中,往往看似简单的过孔通常也会给电路的设计带来很大的负面效应。   &n……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:383
      高速PCB过孔设计技巧
        在高速PCB板设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速P……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:567
      pcb线路板
        印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:480
      创新是PCB分板机行业发展的新动力
      PCB分板机,又叫电路板分板机。他克服了因人工手折的力道不匀及折板角度位置的差异,造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏的弊端,迅速成为电子制造业的宠儿。我国已连续多年成为世界最大PCB分板机市场之一。 &……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:285
      PCB电路板布线抗干扰的一些原则
        在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性 的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:     (1)干扰源,指……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:563
      PCB电路板用什么材料做的?
        电路板主要使用的材料是覆铜板,还可以称为基材,下面就1468199596313899.jpg来为大家分享:覆铜板的应用及结构和特点等基本知识。 覆铜板-----又名基材 。   ……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:969
      线路板孔铜与基材铜之间的脱离甚至口拐角处的通断
        造成高锰酸钾对中和槽的污染加重,高锰酸钾除胶后水洗不良。大大降低中和槽的使用寿命和中和效果,造成孔内高锰酸钾的残留,影响后续沉铜效果,造成一些潜在质量问题,沉铜背光不良,孔壁结合力差,孔内无铜……  [查看详细]
    发布时间:2016-10-21   点击:363
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